Збірки з мікротермоелектричними охолоджувачами

вступ

Збірки з мікротермоелектричними охолоджувачами від X-Meritan являють собою складну інтеграцію мікротермічного керування та технології точного пакування. Ми використовуємо нашу ключову технологію для встановлення термоелектричних охолоджувачів у стандартних або спеціально розроблених корпусах, включаючи термоелектричне охолодження для лазерних пакетів BTF, TO-8 і TO-39. Завдяки плавній інтеграції модулів у металево-скляні або металокерамічні корпуси X-Meritan забезпечує критичну термічну стабільність, необхідну для високопродуктивних лазерних діодів, детекторів і датчиків, які використовуються в сучасних телекомунікаційних і датчиках.

Ми спеціалізуємося на інтеграції Micro-TEC в корпуси TO та інші корпуси з високою цілісністю, надаючи передові твердотільні рішення для охолодження оптоелектронних компонентів. Наша команда експертів гарантує, що кожен пристрій відповідає суворим стандартам надійності, доставляючи високоефективні користувацькі збірки TEC у коробках для оптоелектроніки світовим промисловим і аерокосмічним партнерам безпосередньо з нашого спеціалізованого заводу.

Упаковка та послуги доступні

Точність монтажу TO:Блоки з мікротермоелектричними охолоджувачами ретельно встановлюються на роз’єми TO з різними конфігураціями контактів, щоб відповідати конкретним вимогам ІЧ- та XRF-детекторів.

Підтримка високопотужного лазера:Він включає в себе спеціальне кріплення для пакетів HHL і BTF, які розроблені для роботи з високими тепловими навантаженнями, пов’язаними з високопотужними лазерними модулями.

Технології HTCC і LTCC:Він використовує технології металокерамічної упаковки для матриць фотодетекторів, забезпечуючи надійне та термічно ефективне середовище для складних напівпровідникових пристроїв.

Упаковка спільної розробки:Він пропонує процес спільної розробки від розробки концепції та вибору матеріалів до створення прототипу, гарантуючи, що остаточне складання відповідає всім технічним специфікаціям.

TO (транзисторна форма) є найбільш часто використовуваною формою упаковки для телекомунікаційних, інфрачервоних, XRF та інших типів детекторів. Основним матеріалом корпусу типу ТО-13 є, як правило, коваровий сплав або нікельована позолочена сталь. Компанія X-Meritan виробляє компоненти термопар для конекторів TO з різними контактами. Штифти цих з’єднувачів можуть мати стандартну (циліндричну) форму або мати плоский кінець або шип для спрощення зварювання дроту.

Як показано в таблиці, ми можемо надати послугу ТО. Наші послуги встановлення є дуже гнучкими. У нас є дуже надійні постачальники ТО, які можуть надати продукцію високої якості. Ви також можете довірити нам послуги ТО для встановлення.

Окрім упаковки типу TO, ми також можемо запропонувати деякі інші складніші великомасштабні пакувальні продукти, такі як HHL, BTF, PS-28, TOSA та HTCC<CC тощо. Це надає клієнтам більше можливостей вибору.

Основне застосування цієї упаковки включає лазерні модулі, лазерні модулі високої потужності, детектори та датчики. TOSA частіше зустрічається у сфері телекомунікацій. Для матриць фотоприймачів використовуються металокерамічні упаковки HTCC і LTCC. X-Meritan має технологію встановлення термоелектричних модулів у стандартну упаковку для зменшення темного шуму масивів датчиків.

Особливості продукту

● Збірки з мікротермоелектричними охолоджувачами

Це рішення пропонує точне складання мікромодулів у пакети високої цілісності, забезпечуючи оптимальний тепловий контакт і тривалу стабільність чутливих компонентів.

● Широка сумісність пакетів

Він підтримує широкий спектр промислових стандартних роз’ємів, включаючи пакети TO-8, TO-39, BTF і BOX, що робить його універсальним для різноманітних оптоелектронних застосувань.

● Розширена інтеграція матеріалів

У ньому використовуються матеріали з коварної, нікельованої та позолоченої сталі для забезпечення чудової сумісності матеріалів і цілісності високого вакууму в корпусах детекторів.

● Зведений до мінімуму темний шум

Він забезпечує активне охолодження, яке ефективно зменшує темний шум масивів датчиків, значно покращуючи співвідношення сигнал/шум у додатках фотодетекторів.

● Гнучкі конфігурації заголовків

Він оснащений настроюваними штифтами, включаючи стандартні циліндричні, сплющені кінці або форми цвяхів, щоб спростити з’єднання дротів та інтеграцію в друковані плати замовника.

Про  X-Meritan

1. X-Meritan використовує десятиліття спеціальних знань у термоелектричній промисловості, щоб забезпечити високонадійні вузли з мікротермоелектричними охолоджувачами.

2. Це дозволяє створювати повністю індивідуальні конструкції відповідно до вимог замовника, забезпечуючи вирішення навіть найскладніших завдань із керування температурою.
3. Він дотримується суворих стандартів продуктивності та надійності, що робить наші продукти придатними для критично важливих аерокосмічних та промислових електронних застосувань.
4. Він поєднує в собі ефективність китайського виробництва з висококласним інженерним забезпеченням, щоб забезпечити найкраще співвідношення ціни та ефективності для професійних систем охолодження в усьому світі.